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      产品知识
    波峰焊成本节约方案:
      焊锡材料、助焊剂、氧化锡渣、可编程助焊剂喷雾机及波峰焊工艺成本节约解决方案
     
    
  • 锡铅合金焊锡。
      焊锡是连接元器件与线路板之间的介质,我们在电子线路的安装和维修中经常用到的焊锡是由锡和铅两种金属按一定比例融合而成的,其中锡所占的比例稍高。
      纯锡Sn(Stan-num)为银白色,有光泽,富有延展性,在空气中不易氧化,它的熔点为232℃。锡能与大多数金属熔融而形成合金。但纯  锡的材料呈脆性,为了增加焊料的柔韧性和降低焊料的熔点,必须用另一种金属与锡融合,以缓和锡的性能。
      纯铅Pb(Plum-bum)为青灰色,质软而重,有延展性,容易氧化,有毒性,纯铅的熔点为327℃。
      当锡和铅按比例融合后,构成锡铅合金焊料,此时,它的熔点变低,使用方便,并能与大多数金属结合。
      焊锡的熔点会随着锡铅比例的不同而变化,锡铅合金的熔点低于任何其它合金的熔点。优质的焊锡它的锡铅比例是按63%的锡和37%的铅配比的,这种比例的焊锡,其熔点为183℃。有些质量较差的焊锡熔点较高,而且凝固后焊点粗糙呈糠渣状,这是由于焊锡中铅含量过高所致。
      某种金属是否能够焊接,是否容易焊接,取决于二个因数:第一、该焊料是否能与焊件形成化合物;第二、焊接表面是否有影响焊接牢度的污锈物。焊接时,焊锡能与大多数金属物(如金、银、铜、铁)反应生成一种相当硬而脆的金属化合物,这种化合物能使焊件与焊料牢固的结合在一起,但有些金属(如钛、硅、铬等)不能与焊锡反应,因而,这些金属材料就不能用焊锡来焊接。
  • 加锑焊锡。
    由于锡铅合金会在极冷的环境中重新结晶,此时的焊锡不再是金属而是晶态,并且很脆,这种结晶变化会使焊点膨胀而断裂脱焊。所以在焊锡中融入适量的锑就可防止焊锡的重新结晶。加锑焊锡的焊料比例为63%的锡、36.7%的铅、0.3%的锑。
  • 加镉焊锡。
    如果在某些对温度比较敏感的场合,可以使用加镉焊锡,它的熔点在145℃,所以称之为超低温焊锡,它的比例是:锡50%、铅33%、镉17%,但由于镉的毒性较强,所以应慎谨使用。
  • 加银焊锡。
    加银焊锡我们在电子产品中也是比较常用的,它常常被用在对信号要求较高的电子产品或某些镀银元器件的焊接中,它的比例一般是:锡62%、铅36%、银2%。
  • 加铜焊锡。
    焊接极细的铜线时,为防止焊锡及助焊剂对细铜线的侵蚀,应使用加铜焊锡,它的比例为:50%锡、48.5%铅、1.5%铜。
 
    
      锡条是焊锡中的一种产品,锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种,均是用于线路板的焊接。纯锡制造,湿润性、流动性好,易上锡。 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力强。纯锡制造,锡渣少,减少不必要的浪费
  • 有铅锡条的种类。
      1、63/37焊锡条(Sn63/Pb37)  2、电解纯锡条(电解处理高纯锡)  3、抗氧化锡条(添加高抗氧化剂)  4、波峰焊锡条(适用波峰焊焊接)   5、高温焊锡条(400度以上焊接) 。
  • 有铅锡条的特点。
        ★ 电解纯锡,湿润性、流动性好,易上锡。
      ★ 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。
      ★ 加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力强。
      ★ 锡渣少,降低能耗,减少不必要的浪费。
      ★ 各项性能稳定,适用波峰或手浸炉操作。
  • 无铅锡条的种类。
    1、锡铜无铅锡条(Sn99.3Cu0.7)   2、锡银铜无铅锡条(Sn96.5Ag3.0Cu0.5) 3、0.3银无铅焊锡条(Sn99Ag0.3Cu0.7) 4、波峰焊无铅焊锡条(无铅波峰焊专用)  5、高温型无铅焊锡条(400度以上焊接)。
  • 无铅锡条的特点。
        ★ 纯锡制造,湿润性、流动性好,易上锡。
      ★ 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。
      ★ 加入足量的抗氧化元素,抗氧化能力强。
      ★ 纯锡制造,锡渣少,减少不必要的浪费。  
      ★ 无铅RoHS标准,适用波峰或手浸炉操作。
  • 焊锡条有如下的优点。
        1.熔化后出渣量比普通焊锡少,且具有优良的抗氧化性能;
        2.熔化后粘度低,流动性好,可焊性高,最适用于波峰焊接工序;
        3.因氧化夹杂极少,可最大限度地减少拉尖、桥联现象,焊接质量可靠,焊点光亮饱满。
 
    
    助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物,是保证焊接过程顺利进行的辅助材料,是一种能清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使表面达到必要的清洁度的活性物质。它能防止焊接期间表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能。助焊剂(FLux)这个字是来自拉丁文,是”流动”的意思(Flow in soldering), 助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量。
 
    
    助焊剂是一种具有化学及物理活性的物质,能够除去被焊金属表面的氧化物或其他形成的表面膜层以及焊锡本身外表上所形成的氧化物;为达到被焊表面能够沾锡及焊牢的目的,助焊剂的功用还可以保护金属表面,使在焊接的高温环境中不再被氧化;第三个功能就是减少熔锡的表面张力(surface tension),以及促进焊锡的分散和流动等。
    助焊剂中的主要起作用成分是松香,松香在260摄氏度左右会被锡分解,因此锡槽温度不要太高。助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊锡中,它是一种不可缺少的辅助材料,其作用极为重要。
 
    
    近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高。
    免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同。
    (1)溶剂:它能够使助焊剂中的各种组份均匀有效的混合在一起。目前常用溶剂主要以醇类为主,如乙醇、异丙醇等。
    (2)活化剂:以有机酸或有机酸盐类为主,无机酸或无机酸盐类在电子装联焊剂中基本不用。
    (3)表面活性剂:以烷烃类或氟碳类等高效表面活性剂为主。
    (4)松香(树脂、成膜剂):松香本身具有一定的活化性,但在助焊剂中添加时一般作为载体使有,它能够帮助其他组份有效发挥其应有作用。
    (5)其他添加剂:除以上组份外,助焊剂往往根据具体的要求而添加不同的添加剂,如光亮剂、消光剂、阻燃剂等。
 
    
    1、一定的助焊能力或化学活性(保证去除氧化层的能力)。
    2、良好的热稳定性(保证在较高的焊锡温度下不分解、失效)。
    3、良好的润湿性、促进焊料扩展(保证较好的焊接效果)。
    4、焊后残渣少,对焊后材质无腐蚀,良好的电气绝缘性能。
    5、良好的清洗性,甚至不需要清洗。
 
    
    助焊剂的种类很多,大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。
    树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取,属于天然产物,没有什么腐蚀性,松香是这类焊剂的代表,所以也称为松香类焊剂。
    由于焊剂通常与焊料匹配使用,与焊料相对应可分为软焊剂和硬焊剂。
    电子产品的组装与维修中常用的有松香、松香混合焊剂、焊膏和盐酸等软焊剂,在不同的场合应根据不同的焊接工件进行选用。
 
    
    免清洗是指在电子装联生产中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂,在惰性气体环境下焊接,焊后电路板上的残留物极微、无腐蚀,且具有极高的表面绝缘电阻(SIR),一般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准(美军标MIL-P-228809离子污染等级划分为:一级≤1.5ugNaCl/cm2无污染;二级≤1.5~5.0ugNACl/cm2质量高;三级≤5.0~10.0ugNaCl/cm2符合要求;四级>10.0ugNaCl/cm2不干净),可直接进入下道工序的工艺技术。
    必须指出的是“免清洗”与“不清洗”是绝对不同的2个概念,所谓“不清洗”是指在电子装联生产中采用传统的松香助焊剂(RMA)或有机酸助焊剂,焊接后虽然板面留有一定的残留物,但不用清洗也能满足某些产品的质量要求,如家用电子产品、专业声视设备、低成本办公设备等产品,它们生产时通常是“不清洗”的,但绝对不是“免清洗”。
 
    
    通常,助焊剂的涂敷方式有发泡法、波峰法和喷雾法3种。在免清洗工艺中,不宜采用发泡法和波峰法,其原因是多方面的,第一,发泡法和波峰法的助焊剂是放置在敞开的容器内,由于免清洗助焊剂的溶剂含量很高,特别容易挥发,从而导致固态含量的升高,因此,在生产过程中用比重法来控制助焊剂的成分保持不变是有困难的,且溶剂的大量挥发也造成了污染和浪费;第二,由于免清洗助焊剂的固体含量极低,不利于发泡;第三,涂敷时不能控制助焊剂的涂敷量,涂敷也不均匀,往往有过量的助焊剂残留在板的边缘。因此,采用这2种方式不能得到理想的免清洗效果。
    喷雾法是最新的一种焊剂涂敷方式,最适用于免清洗助焊剂的涂敷。因为助焊剂被放置在一个密封的加压容器内,通过喷口喷射出雾状助焊剂涂敷在PCB的表面,喷射器的喷射量、雾化程度和喷射宽度均可调节,所以能够精确地控制涂敷的焊剂量。由于涂敷的焊剂是雾状薄层,因此板面的焊剂非常均匀,可确保焊接后的板面符合免清洗要求。同时,由于助焊剂完全密封在容器内,不必考虑溶剂的挥发和吸收大气中的水分,这样可保持焊剂比重(或有效成分)不变,一次加入至用完之前无需更换,较发泡法和波峰法可减少焊剂用量60%以上。因此,喷雾涂敷方式是免清洗工艺中首选的一种涂敷工艺。
    在采用喷雾涂敷工艺时必须注意一点,由于助焊剂中含有较多的易燃性溶剂,喷雾时散发的溶剂蒸气存在一定的爆燃危险性,因此设备需要具有良好的排风设施和必要的灭火器具。
 
    
    波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。
 
    
    波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。
 
    
    当PCB进入波峰面前端(A)时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面(B)之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中 。
 
    
    在电子制造过程中,波峰焊接工艺必不可少,对电子产品的焊接质量起着关键性的作用;而波峰焊接工艺的特点决定了焊接过程中不断有新的液态焊料表面暴露在空气中,熔融焊料在流动状态下与空气中的氧接触并不断的发生氧化形成氧化渣;焊料氧化渣主要是合金焊料氧化物与大量合金焊料的混合物,其不断的产生并堆积在熔融合金焊料的表面,不但使液态焊料的流动性受到影响,还有可能污染PCBA板面,直接影响产品的焊接质量及可靠性能,并且造成合金焊料的巨大浪费 。
    在电子制造业,随着无铅焊接工艺的逐步导入,高含锡量的无铅焊料合金逐步替代传统的Sn63/37合金焊料;无铅焊料中Sn的含量比传统的有铅焊料高出很多,因而更容易氧化,产生更多的氧化渣(SnO2); 随着无铅焊料的广泛应用,氧化渣问题变得更为严重,浪费率高达30%-50%以上;产品的焊接质量及可靠性能也受到相当大的影响;如何减少氧化锡渣的产生变成电子制造业所面临的必修之课程!
    锡为全球最稀缺的矿种之一,据1993年已探明情况,锡的储量1000万吨,以年产18万吨计,还可开采55.5年,其中,中国储量还可开采29.6年;2008年全球探明的有价锡金属储量约712万吨! 锡属于稀缺资源,但锡的用途却非常广泛,锡又是一种绿色环保金属,被世界各国列为战略性的储备物资;金属资源中的环保概念,表现在在焊接材料中取代铅,化工材料中取代锑、铅、镉等;而目前在焊材、马口铁、玻璃、陶瓷釉料等领域仍然找不到锡的替代品,在电子、化工行业稳定增长及全球化的环保浪潮下,锡的年均需求量至少以5%(保守估计)的速率增长;以2006年全球锡消费量36万吨为基数计算,若锡资源未来全球无重大的新发现,20年左右就将消耗完毕,非常稀缺!20年后谁仍拥有锡资源,将堪比黄金!
    降低无铅焊料氧化渣的产生、提高无铅焊料的利用率,可直接、有效的降低电子制造业的制造成本;提高电子产品的品质与可靠性能;是企业提升自身竞争力最简单、最直接、最有效的措施!同时对全球锡资源的有效、合理利用也将做出巨大的贡献!
 
    
    国内外学者和企业对无铅波峰焊氧化渣减少措施进行了大量的研究,主要有以下几方面:
    1>、采用氮气保护
    氮气保护是一种减少氧化渣产生的有效措施,利用氮气将空气与熔融焊料隔开可有效减少氧化渣的产生。因无铅焊料的润湿性明显要弱于传统有铅焊料,并易氧化,在氮气保护下进行无铅焊接已成为普遍技术之一。
    氮气保护也会带来不足,主要表现是增加了PCBA表面锡珠的产生和营运成本,通常节约的焊锡不足以抵消购买液氮或氮气发生器的运行和维护成本。但从焊锡质量的角度和使用昂贵的无铅焊料情况下,是否节约又得另当别论。总之,在使用氮气保护系统之前,要仔细计算和考虑。
    2>、锡渣分离装置的研究
    即行业中所说的锡渣还原机,Cookson公司研制了一种自动清除氧化渣装置,他将喷嘴进行特殊设计而引导流出的熔融焊料到指定位置,用一撇浆将氧化渣自动撇除到收集装置。收集装置下面是一个收集、压缩氧化渣的热滚筒,分开可用的焊料被收集整理并引导流入热炉中,最后成型已备再利用。不可用的废渣Sno2(即锡灰)被堆积在一用于清除和循环利用的容器中。据说比手工清渣效率要提高80%。 日本学者Tadashi Takemoto等人在实验中利用了自己研制的一种锡渣分离并再利用装置,该装置附在锡炉上。波峰焊机工作8小时而锡渣分离系统(OSS)工作半小时即可,据称该系统可使氧化渣减少一半。
    日本千住公司推出了一款焊锡回收设备,其原理是将氧化渣放入到设备中加热后加入经特殊加工过的芝麻,使其与氧化渣混合及搅拌,芝麻油将氧化物从氧化渣混合物中还原出来并全部吸附在芝麻上,实现了将焊料与氧化物分开。
    另外日本及香港的厂商推出了靠机械搅拌作用分离锡渣的分离器,国内某厂商推出了依靠化学作用的锡渣还原机,据称还原率可达到80%左右。
    这种设备属离线分离处理,由于利用的是物理分离法,已氧化的锡渣SnO2是不可能被还原出锡Sn的, 我们看到所谓还原出来的锡,只不过是在打牢锡渣时混杂在其中的纯锡而已,高温、加压及还原机在工作状况下的摩擦,反而会将在打牢锡渣时混杂在其中的纯锡再度氧化;氧化物按分配定律可部分溶解于熔融的液态焊料, 同时由于溶差关系使金属氧化物向内部扩散,内部金属含氧逐步增多而使焊料质量变差,大多数焊料生产厂家都采用加入P元素来改善其抗氧化性能,经过高温分离(或称还原)出来的合金焊料中的抗氧化元素早已消耗完毕,因此这种方法处理出来的焊料非常容易氧化,且氧化渣较多;占用空间、需专人操作、耗电、噪音大,打捞、运输、储存、还原过程复杂,增加管理成本。在还原率本身就不高的情况下,减去设备占用空间的租金+储存空间的租金+员工工资+电费+设备投资等,还不如直接与厂家兑换锡条!由于易造成二次污染,又要消耗电能,在电力供应本身就很紧张的情况下,使用此类设备的可行性也将遭到质疑。
    以上几种出方法都是采用物理分离的原理将混合在氧化渣中的纯锡Sn分离出来,虽可在一定程度上减少氧化锡渣的产生,但已氧化的SnO2根本无法用此方法还原出锡Sn来,且经过高温加热分理出的锡更容易氧化,产生更多的氧化锡渣,去除相关的成本后,根本就达不到节约成本的目的!因此,大多数电子制造企业都在寻求一种既可抗氧化又可将SnO2还原成Sn的化学产品。
    3>、抗氧化焊料的使用
    日本学者Tadashi Takemoto〈3〉等人向焊料中加入P和Ge元素进行研究,试验用合金焊料为SnAg和SnAgCu。设备为可容纳15KG的小波峰锡炉,试验温度为250℃。通过实验得到:氧化渣的重量随时间线性增加;添加少量的Ge和P可有效降低氧化渣的重量,其中P的加入可使氧化渣的重量降低到原来的50%左右;对氧化渣进行化学分析表明,在氧化渣含有的微量元素中Ge是添加含量2-9%,磷是4.5倍多。氧化渣中的主要成分是SnO,氧含量为5at%左右,90%的氧化渣是由金属组成的。 国内学者也都研究并提出了通过在各种不同合金无铅料焊料中分别添加诸如TI、 Ga、 Re、 Sb、 In、 Ni等各种微量元素,以减少氧化渣的产生,都收到一定的效果。目前国内波峰焊行业所用的无铅焊料主要是SnCu和SnAgCu,大多数焊料生产厂家都采用加入P元素来改善其抗氧化性能,但抗氧化效果都会随时间的延长、微量元素的消耗而逐步失效。因此有了抗氧化还原剂的出现!
 
    
    方案1 -选择性喷助焊剂。
    传统的助焊剂涂敷是对整个PCBA载具进行涂敷,大部分的助焊剂浪费在没有焊接的区域上,这样导致极大的浪费。
    选择性喷助焊剂
    选择性喷助焊剂是对焊接的区域进行针对性涂敷,这样减少助焊剂使用量而达到成本的节约。
    选择性喷助焊剂
    成功案例:可编程喷雾机使用在某大型集团生产项目上,松香使用量节约达52%以上。每月成本节约高达4万美金。得到高层管理层的赞许和重视,现在正在整个集团推广使用。
 
    
    方案2-选用锡渣还原剂(MS2)。
    目前市面上流行的锡渣还原剂五花八门,这款来自美国的P.Kay Metal,Inc产品MS2才是一款真正环保并有效降低企业制造成本的产品。该产品已经被从军方到消费性电子的各个领域所采用。
    MS2锡渣还原剂 能有效节省成本。
    1.消除锡渣,减少锡条使用量最高可达70%,产生显著的成本节省效益。
    2.减少废弃物处理成本。
     MS2TM=molten solder surfactant, 熔锡表面剂可抑制锡缸中产生的锡渣。锡渣是高温熔锡同氧气接触而产生的氧化物,这些氧化物混合在一起,形成一个矩阵,把可用金属包裹在里面。MS2TM同这些氧化物发生反应,打开矩阵,把可用金属还原在锡缸里。通过消除锡渣,MS2TM可帮助 制造商减少锡条用量。根据生产状况,最多可减少70%的锡条用量,从而带来显著的成本节省。
    MS2锡渣还原剂
    MS2锡渣还原剂 能有效提升品质。
    1.减少焊锡不良,提高焊接质量。
    2.减少重工。
     MS2TM=molten solder surfactant, 熔锡表面剂可抑制锡缸中产生的锡渣。锡渣是高温熔锡同氧气接触而产生的氧化物,这些氧化物大型电子产品生产商做过试验分析表明:在大批量生产条件下,使用MS2能够降低PCB组装的焊接不良率,同时可以消除锡炉里的锡渣,减少锡条投入成本,降低废弃物处理和人力成本。通过对组装零件的切片分析表明,使用MS2后,可以提高过孔上锡性和焊接质量。
    MS2锡渣还原剂
    MS2锡渣还原剂
 
    
    方案3-优化的选择焊接过炉架开孔方式、采用偷锡焊盘设计。
    波峰选择焊接过炉架(PCBA过炉载具)的开孔方式决定产品的波峰焊接品质,适当采用偷锡片(solder thief)可大大减少波峰焊接不良。 耀迪公司提供设计方案的波峰选择焊接过炉架可将波峰焊接不良维持在100Dpmo以下。
    采用偷锡焊盘设计
    成功案例:优化的选择焊接过炉架使用在某世界一流知名企业的游戏机主板项目,波峰焊接不良维持在1 0 0 D p m o以下。执锡位的人力由原来的2人减少到1人。人力的减少,大大的降低了公司运作成本。
 
 
 
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